一种超薄型摄像头模组的柔性线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520169230.0
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2015-03-24
申请人：
深圳华麟电路技术有限公司

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专利名称	一种超薄型摄像头模组的柔性线路板
申请号	CN201520169230.0	申请日期	2015-03-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳华麟电路技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳华麟电路技术有限公司	当前权利人	深圳华麟电路技术有限公司
发明人	汪传林;潘陈华;丁爱平;曹焕威;夏孝敏
代理机构	深圳市中知专利商标代理有限公司	代理人	张学群

摘要

一种超薄型摄像头模组的柔性线路板，包括柔性线路板和钢板增强板，所述柔性线路板的线路走线绕过该芯片搭载区域，所述柔性线路板的芯片搭载区域挖空，所述钢板增强板贴合于柔性线路板背面并覆盖其芯片搭载区域。本实用新型保证了摄像头模组搭载面的平整度，因为钢板增强板的平整度不会受SMT贴片时的温度影响，克服了现有技术中柔性线路板在SMT贴片时导致的平整度缺陷，有效实现采用柔性线路板与高像素摄像头模组的结合，满足高像素摄像头模组对平整度的要求；另一方面，摄像头模组的芯片固定在钢板增强板而非柔性线路板上，减少了一层柔性线路板的厚度，减少摄像头的突出程度。

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