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牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201510445823.X
  • IPC分类号:A61C8/00
  • 申请日期:
    2015-07-24
  • 申请人:
    天津市亨达升科技股份有限公司
著录项信息
专利名称牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法
申请号CN201510445823.X申请日期2015-07-24
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2015-09-30公开/公告号CN104939938A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61C8/00IPC分类号A;6;1;C;8;/;0;0查看分类表>
申请人天津市亨达升科技股份有限公司申请人地址
天津市河北区水产前街28号B3 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津市亨达升科技股份有限公司当前权利人天津市亨达升科技股份有限公司
发明人范长保;高蓉娜;章威;范妍
代理机构天津市鼎和专利商标代理有限公司代理人谢宇强
摘要
一种牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法,使种植牙位位点的设计和种植体的选取更加科学合理,降低了设计难度却提高了设计精度,极大提高了牙位缺失种植牙修复后的美学效果,也因此降低了后期修复的难度和风险。

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