著录项信息
专利名称 | 牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法 |
申请号 | CN201510445823.X | 申请日期 | 2015-07-24 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 暂无 |
公开/公告日 | 2015-09-30 | 公开/公告号 | CN104939938A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | A61C8/00 | IPC分类号 | A;6;1;C;8;/;0;0查看分类表>
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申请人 | 天津市亨达升科技股份有限公司 | 申请人地址 | 天津市河北区水产前街28号B3
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 天津市亨达升科技股份有限公司 | 当前权利人 | 天津市亨达升科技股份有限公司 |
发明人 | 范长保;高蓉娜;章威;范妍 |
代理机构 | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人 | 谢宇强 |
摘要
一种牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法,使种植牙位位点的设计和种植体的选取更加科学合理,降低了设计难度却提高了设计精度,极大提高了牙位缺失种植牙修复后的美学效果,也因此降低了后期修复的难度和风险。
1.一种牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法,其特征在于,该制造方法包括以下步骤:
患者拍摄口腔CT,利用CT图像构建口腔内部环境的三维立体模型,建立全方位种植修复手术模拟环境;
患者制取石膏牙模型,依据咬合关系及缺失牙位信息在石膏牙模型上排制蜡牙;
将排牙后的石膏牙模型进行三维数字扫描;
将患者口腔内部环境的三维立体模型,与排牙后的石膏牙三维扫描数据,进行一次拟合,得到整体模型;
依据一次拟合的结果,选取合适品牌、型号的种植体,确定种植位点,设计种植修复方案;
将去除蜡牙的石膏牙模型进行三维数字扫描;
将一次拟合得到的整体模型,与去除蜡牙的石膏牙三维扫描数据,进行二次拟合,依据二次拟合的结果设计出口腔种植定位器模型;
根据生成的口腔种植定位器模型,获得口腔种植定位器的加工文件;
将口腔种植定位器加工文件传送至加工设备,加工出口腔种植定位器。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述加工设备是3D打印机。
3.如权利要求1或2所述的制造方法,其特征在于,所述患者拍摄口腔CT,利用CT图像构建口腔内部环境的三维立体模型,建立全方位种植修复手术模拟环境的实现方法为:
导入患者口腔CT数据,调节阈值;
将患者口腔构建出三维模型,真实完整地显示出三维骨结构和软组织状况;
在三维视图上,观察各不同截面,得到任意局部的三维骨结构和软组织以及神经分布状况,建立全方位种植修复手术模拟环境。
牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法\n技术领域\n[0001] 本发明属于种植义齿修复技术领域,特别涉及一种牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法。\n背景技术\n[0002] 口腔种植修复已经成为临床应用日益增多的实用技术,随着市场的不断扩大以及当前时期患者对美学要求的不断提高,口腔种植修复技术的核心已经由着重于种植体的牢固性和材料的生物相容性逐渐转向了更高精度和自然美观。\n[0003] 传统的口腔种植修复技术,是由医生根据经验,通过二维断层图像推断患者的三维骨结构和软组织状况,以此来制定手术计划和实施手术,风险大、精度差。2011年,申请人针对该技术问题深度开展技术研发并获得重大突破,申请了以“口腔种植定位器制作方法”(专利号:201110261622.6)为核心的多项专利,并获得授权。基于上述技术的系列产品也迅速占领国内市场,得到了市场和行业的广泛认可。\n[0004] 在实际的应用中,临床医生普遍反映:该制作方法多适用于一般的牙位缺失情况,对于要求较高的美学区种植不能十分精确的按客户期望的位置设计种植牙位位点,而且在修复时也可能存在难以修复的问题。\n[0005] 主要原因在于:该制作方法,虽然已经实现了让医生在计算机软件的辅助作用下在三维立体模型上设计种植点位和手术方案,但医生更多的是保证种植体在上下颌颌骨内取得最稳定高效的固位,也就是设计出了完美的种植窝。但在实际应用中,后期牙冠装配完成后,视觉效果便不甚理想,由此导致经常需要对连接牙冠和种植体的基台进行调整甚至改造。但这依然不足以解决牙冠排列不整齐以及咬颌不准确的问题,反而会影响到整体结构的稳定合理。\n发明内容\n[0006] 本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法。\n[0007] 本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:\n[0008] 一种牙位缺失数字化口腔种植定位器二次拟合制造方法,其特征在于,该制作方法包括以下步骤:\n[0009] 患者拍摄口腔CT,利用CT图像构建口腔内部环境的三维立体模型,建立全方位种植修复手术模拟环境;\n[0010] 患者制取石膏牙模型,依据咬合关系及缺失牙位信息在石膏牙模型上排制蜡牙;\n[0011] 将排牙后的石膏牙模型进行三维数字扫描;\n[0012] 将患者口腔内部环境的三维立体模型,与排牙后的石膏牙三维扫描数据,进行一次拟合,得到整体模型;\n[0013] 依据一次拟合的结果,选取合适品牌、型号的种植体,确定种植位点,设计种植修复方案;\n[0014] 将去除蜡牙的石膏牙模型进行三维数字扫描;\n[0015] 将一次拟合得到的整体模型,与去除蜡牙的石膏牙三维扫描数据,进行二次拟合,依据二次拟合的结果设计出口腔种植定位器模型;\n[0016] 根据生成的口腔种植定位器模型,获得口腔种植定位器的加工文件;\n[0017] 将口腔种植定位器加工文件传送至加工设备,加工出口腔种植定位器。\n[0018] 本发明还可以采用以下技术方案:\n[0019] 所述加工设备是3D打印机。\n[0020] 所述患者拍摄口腔CT,利用CT图像构建口腔内部环境的三维立体模型,建立全方位种植修复手术模拟环境的实现方法为:\n[0021] 导入患者口腔CT数据,调节阈值;\n[0022] 将患者口腔构建出三维模型,真实完整地显示出三维骨结构和软组织状况;\n[0023] 在三维视图上,观察各不同截面,得到任意局部的三维骨结构和软组织以及神经分布状况,建立全方位种植修复手术模拟环境。\n[0024] 本发明具有的优点和积极效果是:使种植牙位位点的设计和种植体的选取更加科学合理,降低了设计难度却提高了设计精度,极大提高了牙位缺失种植牙修复后的美学效果,也因此降低了后期修复的难度和风险。\n具体实施方式\n[0025] 为能进一步了解本发明的内容、特点及功效,兹例举以下实施例详细说明如下:\n[0026] 当患者存在牙位缺失时,可采用本方法来制作口腔种植定位器。\n[0027] 首先让患者拍摄口腔CT,将患者口腔CT数据导入植牙与定位器定制系统中,根据患者具体情况对计算机软件设置的各项阈值进行调节(相应的计算机软件为公知技术)。将患者口腔构建出三维模型,真实完整地显示出三维骨结构和软组织状况,在该三维视图上,通过旋转、缩放、透明化等功能,观察各不同截面,得到任意局部的三维骨结构和软组织以及神经分布状况,建立全方位种植修复手术模拟环境。\n[0028] 在旧有技术中,让患者制取石膏牙模型后,即将石膏牙模型与口腔三维模型进行拟合,开始进行手术方案设计。但在本申请中,该处增加了一项重要而巧妙的技术步骤:依据咬合关系及缺失牙位信息在石膏牙模型上排制蜡牙。\n[0029] 将排牙后带着蜡牙的石膏牙模型进行三维数字扫描,这样就相当于得到了一个患者缺失牙位被完美修复后整体外观状态的三维立体模型。然后,将患者口腔内部环境的三维立体模型,与排牙后的石膏牙三维扫描数据,进行一次拟合,得到一个整体的模型。这样做的意义在于,由于石膏牙的石膏部分和患者本身的相应部分的三维模型是完美重合的,因此也就等于导入了完美外观状态下种植义齿的牙冠状态。那么,依据这个一次拟合得到的整体模型进行手术设计,就等于在牙冠完美的状态下,单纯调试种植体的位置。\n[0030] 也就是说,旧有技术的出发点,更多的还是让种植体去适应颌骨,而本申请则来源于市场需求,由修复后的牙冠和患者的颌骨共同决定种植体的型号和定位。于是,依据一次拟合的结果,选取合适品牌、型号的种植体,确定种植位点,设计种植修复方案。\n[0031] 将去除蜡牙的石膏牙模型进行三维数字扫描,将该扫描数据与一次拟合得到的整体模型,进行二次拟合。这里的二次拟合,其作用基本相当于旧有技术中的拟合。这样就生成了口腔种植定位器模型,并进一步获得了口腔种植定位器的加工文件,将口腔种植定位器加工文件传送至3D打印机,加工出口腔种植定位器。\n[0032] 这样制作出的口腔种植定位器,其材质和外观与旧有技术制作出的产品,表面并无差异,但其精度更高,临床实验中,种植体的最终位置和设计位置的偏离可被控制在\n0.01mm之内。
法律信息
- 2021-07-06
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): A61C 8/00
专利号: ZL 201510445823.X
申请日: 2015.07.24
授权公告日: 2018.05.29
- 2018-05-29
- 2015-11-04
实质审查的生效
IPC(主分类): A61C 8/00
专利申请号: 201510445823.X
申请日: 2015.07.24
- 2015-09-30
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
1
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2009-03-25
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2008-10-16
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2
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2011-12-07
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2011-09-06
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3
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2010-09-15
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2010-05-27
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被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |