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甲硅烷基胺化合物、含其的用于沉积含硅薄膜的组合物及使用组合物制造含硅薄膜的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201880020051.7
  • IPC分类号:C07F7/10
  • 申请日期:
    2018-03-28
  • 申请人:
    DNF有限公司
著录项信息
专利名称甲硅烷基胺化合物、含其的用于沉积含硅薄膜的组合物及使用组合物制造含硅薄膜的方法
申请号CN201880020051.7申请日期2018-03-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-11-15公开/公告号CN110461953A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C07F7/10IPC分类号C;0;7;F;7;/;1;0查看分类表>
申请人DNF有限公司申请人地址
韩国大田广域市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人DNF有限公司当前权利人DNF有限公司
发明人金成基;朴廷主;朴重进;张世珍;杨炳日;李相道;李三东;李相益;金铭云
代理机构成都超凡明远知识产权代理有限公司代理人金相允;刘明
摘要
提供了甲硅烷基胺化合物、含其的用于沉积含硅薄膜的组合物及使用组合物制造含硅薄膜的方法,且更具体地,提供了能够有用地用作含硅薄膜的前体的甲硅烷基胺化合物,含有该甲硅烷基胺化合物的用于沉积含硅薄膜的组合物,以及使用该组合物制造含硅薄膜的方法。

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