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无线终端系统、电子设备连接电路结构及其供电控制方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810034628.8
  • IPC分类号:H04W88/02;H04B1/38
  • 申请日期:
    2008-03-14
  • 申请人:
    上海摩波彼克半导体有限公司
著录项信息
专利名称无线终端系统、电子设备连接电路结构及其供电控制方法
申请号CN200810034628.8申请日期2008-03-14
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2009-09-16公开/公告号CN101534577
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04W88/02IPC分类号H;0;4;W;8;8;/;0;2;;;H;0;4;B;1;/;3;8查看分类表>
申请人上海摩波彼克半导体有限公司申请人地址
北京市顺义区临空经济核心区融慧园6号楼8-07 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人芯鑫融资租赁(北京)有限责任公司当前权利人芯鑫融资租赁(北京)有限责任公司
发明人李向东;易春来
代理机构上海智信专利代理有限公司代理人郑暄;王洁
摘要
本发明涉及一种无线终端系统、电子设备连接电路结构及其供电控制方法,在无线终端系统中,第三代及第三代以上的高速无线通信装置上设置有与第二代移动通信终端设备上的第一数据通信接口相兼容的第二数据通信接口,第二数据通信接口与第一数据通信接口间相连接;在实现电子设备与第三代及第三代以上的高速无线数据通信装置互连的连接电路结构中,第一数据通信接口和第二数据通信接口均为SDIO接口;该实现供电控制的方法主要在该无线数据通信装置中设定最小下行链路接收功率门限值和最大上行链路发送功率门限值。本发明能够满足无线通信前向兼容,结构简单实用,兼容性强,灵活性高,节省成本,经济实用,工作性能稳定可靠,适用范围广泛。

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