摄像装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201811014143.2
IPC分类号：H04N5/225
申请日期：
2018-08-31
申请人：
三赢科技（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

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专利名称	摄像装置
申请号	CN201811014143.2	申请日期	2018-08-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-03-10	公开/公告号	CN110876002A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04N5/225 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04N 图像通信，如电视 H04N5/00 电视系统的零部件（扫描部件或其与供电电压产生的组合入H04N 3/00）〔4，2011.01〕 H04N5/222 电视演播室线路；电视演播室装置；电视演播室设备〔4〕 H04N5/225 电视摄像机〔4〕	IPC分类号	H;0;4;N;5;/;2;2;5查看分类表>
申请人	三赢科技（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙华新区龙华油松第十工业区东环二路二号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三赢科技（深圳）有限公司,鸿海精密工业股份有限公司	当前权利人	三赢科技（深圳）有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
发明人	李堃;陈信文;李宇帅;张龙飞
代理机构	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司	代理人	饶智彬;刘永辉

摘要

一种摄像装置包括镜头模组、电路基板、影像感测芯片及柔性电路板。电路基板包括第一表面及与第一表面相背的第二表面，还包括封装基座及第一承载板，镜头模组固定于封装基座上，电路基板开设有贯穿第一表面及第二表面的开窗，影像感测器倒装设置于电路基板的第二表面，影像感测芯片包括感光区，开窗显露感光区，封装基座固定于电路基板的第一表面，封装基座包括通光孔，通光孔位于影像感测芯片的光路上，第一承载板固定于第二表面且将影像感测芯片覆盖，电路基板包括端部，端部外露于第一承载板，柔性电路板固定于端部上的第二表面上且影像感测芯片电性连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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