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一种单面电镀装置及其电镀工艺

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410734626.5
  • IPC分类号:C25D5/02C25D17/00C25D3/46
  • 申请日期:
    2014-12-05
  • 申请人:
    温州市华夏电镀有限公司
著录项信息
专利名称一种单面电镀装置及其电镀工艺
申请号CN201410734626.5申请日期2014-12-05
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2016-06-29公开/公告号CN105714341A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25D5/02IPC分类号C25D5/02;C25D17/00;C25D3/46查看分类表>
申请人温州市华夏电镀有限公司申请人地址
浙江省温州市鹿城区仰义乡后京村(后京电镀基地52号*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人温州市华夏电镀有限公司当前权利人温州市华夏电镀有限公司
发明人陈建道;吴存真
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种单面电镀装置及其电镀工艺,涉及电化学镀银技术领域,其技术要点是:一种单面电镀装置,包括用于容纳电镀液的电镀槽,所述单面电镀装置还包括有用于隔离无需被电镀面的转轴、第一导向轴、第二导向轴和固定架,所述电镀槽固定设置于固定架上,转轴转动连接电镀槽的槽口处,第一导向轴转动固定于固定架上且位于转轴左侧,第二导向轴转动固定于固定架上且位于转轴右侧,所述第一导向轴、第二导向轴以及转轴平行设置。通过这种设置,有效的对预镀基体只进行单面镀银工艺,避免了对基体进行双面镀银而造成电镀液的浪费,节省了制造成本。

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