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导电浆料、导电薄膜、电路及触摸面板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201480005275.2
  • IPC分类号:H01B1/22;G06F3/041;G06F3/045;H01B1/00;H01B1/24;H01B5/14;H05K1/09
  • 申请日期:
    2014-01-10
  • 申请人:
    东洋纺株式会社
著录项信息
专利名称导电浆料、导电薄膜、电路及触摸面板
申请号CN201480005275.2申请日期2014-01-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-09-16公开/公告号CN104919538A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01B1/22IPC分类号H;0;1;B;1;/;2;2;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1;;;G;0;6;F;3;/;0;4;5;;;H;0;1;B;1;/;0;0;;;H;0;1;B;1;/;2;4;;;H;0;1;B;5;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;0;9查看分类表>
申请人东洋纺株式会社申请人地址
日本国大阪府大阪市北区堂岛浜二丁目2番8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东洋纺株式会社当前权利人东洋纺株式会社
发明人滨崎亮
代理机构上海市华诚律师事务所代理人李晓
摘要
本发明的目的在于提供一种不会劣化的且提供高耐湿可靠性的导电浆料。本发明更优选的目的在于提供一种在丝网印刷法中适合于形成细线、低温干燥性良好的导电浆料。本发明的解决方法是一种导电浆料,其特征在于,含有热塑性树脂(A)、导电粉体(B)、离子捕获剂(C)、有机溶剂(D)。

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