一种在高分子膜表面刻蚀-书写纳米导电材料制备柔性电路板的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911409572.4
IPC分类号：H05K3/10;C08J5/18;C08L29/04;C08L67/04;C08L83/04;C08L67/02;C08L1/12
申请日期：
2019-12-31
申请人：
浙江理工大学

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著录项信息

专利名称	一种在高分子膜表面刻蚀-书写纳米导电材料制备柔性电路板的方法
申请号	CN201911409572.4	申请日期	2019-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-05-12	公开/公告号	CN111148363A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;0;;;C;0;8;J;5;/;1;8;;;C;0;8;L;2;9;/;0;4;;;C;0;8;L;6;7;/;0;4;;;C;0;8;L;8;3;/;0;4;;;C;0;8;L;6;7;/;0;2;;;C;0;8;L;1;/;1;2查看分类表>
申请人	浙江理工大学	申请人地址	浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道2号大街928号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江理工大学	当前权利人	浙江理工大学
发明人	余厚咏;王端超;欧阳兆锋
代理机构	浙江杭州金通专利事务所有限公司	代理人	沈锡明

摘要

本发明公开了一种在高分子膜表面刻蚀‑书写纳米导电材料制备柔性电路板的方法，以透明柔性的高分子膜作为基板，将分散的纳米导电材料使用导流头在基板上刻蚀并书写使纳米碳材料在凹痕内“铺设”成柔性导电线路，得到柔性电路板。本发明制备的纳米导电材料分散液可与不同高分子膜界面良好结合，方法通用灵活，可大面积拓展，通过计算机编程软件控制可快速得到任意设计的柔性电路板，有极强产业化优势；制备得到的柔性电路板具有柔性、抗拉伸性、抗压缩性、自愈性、自粘合特性和呼吸传感、触摸传感、应力传感等能力，在可穿戴设备，柔性显示屏、柔性电子材料、太阳能电池、电子皮肤、薄膜晶体管、柔性传感器敏感器件方面存在潜在应用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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