一种集成封装电源

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320861171.4
IPC分类号：--
申请日期：
2013-12-25
申请人：
中兴通讯股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种集成封装电源
申请号	CN201320861171.4	申请日期	2013-12-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	中兴通讯股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中兴通讯股份有限公司	当前权利人	中兴通讯股份有限公司
发明人	欧阳艳红;张滨;甘旭;王新坤
代理机构	工业和信息化部电子专利中心	代理人	田俊峰

摘要

本实用新型公开了一种集成封装电源，包括控制部分、磁性器件和连接部分；所述控制部分包括控制芯片、功率管和外围电路，所述控制芯片产生高频信号，所述功率管对所述高频信号进行功率放大；所述磁性器件包括绕组和封装材料，由绕组与封装材料共同作用形成磁性器件；所述连接部分用于提供支撑，并实现所述控制部分和磁性器件的电气连接。本实用新型充分利用了集成封装区域的整个空间结构，通过绕组与封装材料共同作用形成磁性器件，在有限体积内增加了磁性器件感量，加大了绕组过电流能力，减小了功率磁性器件的占板面积，减小了集成封装电源的体积，降低了电源厚度，提高了功率密度，提升了产品竞争力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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