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软包装膏体挤出器

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720070265.4
  • IPC分类号:B65D35/28;A47K5/00
  • 申请日期:
    2007-05-25
  • 申请人:
    汤长春
著录项信息
专利名称软包装膏体挤出器
申请号CN200720070265.4申请日期2007-05-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65D35/28IPC分类号B;6;5;D;3;5;/;2;8;;;A;4;7;K;5;/;0;0查看分类表>
申请人汤长春申请人地址
江苏省南京市虎踞北路4号13-204 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人汤长春当前权利人汤长春
发明人汤长春
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人胡晓萍
摘要
本实用新型涉及一种软包装膏体挤出器,它由挤压棍(1)、驱动架(2)、上支架(3)、弹簧(4)、下支架(5)和拉簧(6)等组成。挤压棍(1)的两端与驱动架(2)相连,驱动架(2)的下方为上支架(3),驱动架(2)和上支架(3)互为夹角,挤压棍(1)和驱动架(2)固定在上支架(3)上,驱动架(2)和上支架(3)之间设有弹簧(4),上支架(3)前端的两侧和下支架(5)前端的两侧分别固定在一起,上支架(3)和下支架(5)互为夹角,上支架(3)和下支架(5)可相互转动,上下支架的两侧分别固定拉簧(6),下支架(5)的前端装有可转动的下托棍(7),并与挤压棍(1)相接触,所述下托棍(7)由弹性材料制成。其优点是:由于下托棍由弹性材料制成,其在挤压过程中可以使摩擦面增大,从而防止光滑表面发生打滑。

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