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制备用于成像的集成电路裸片的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200680036025.0
IPC分类号：G01R31/304;G01R31/307
申请日期：
2006-09-27
申请人：
吉普沃克斯公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	制备用于成像的集成电路裸片的方法
申请号	CN200680036025.0	申请日期	2006-09-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-10-15	公开/公告号	CN101287994
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/304 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22） G01R31/302 无触点测试〔5〕 G01R31/304 印刷或混合电路的（G01R 31/305至G01R 31/315优先）〔6〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;3;0;4;;;G;0;1;R;3;1;/;3;0;7查看分类表>
申请人	吉普沃克斯公司	申请人地址	加拿大安大略省变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	吉普沃克斯公司	当前权利人	吉普沃克斯公司
发明人	列夫·克利巴诺夫;谢丽·林恩·格里芬
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	郑小军

摘要

制备用于成像的集成电路裸片，通过从金属线上完全蚀刻掉所有金属而不除去位于所述金属线之下的阻挡层。金属导孔也可被除去，特别是如果它们与金属线用相同金属制成时，如在铜镶嵌电路中。这提供了高对比度的图像，允许电路布局提取软件容易地区分金属线和导孔。

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