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具有Ru合金反平行间隔层的薄膜介质和磁致电阻传感器

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610003604.7
  • IPC分类号:G11B5/62;G11B5/39;H01F10/32
  • 申请日期:
    2006-01-04
  • 申请人:
    日立环球储存科技荷兰有限公司
著录项信息
专利名称具有Ru合金反平行间隔层的薄膜介质和磁致电阻传感器
申请号CN200610003604.7申请日期2006-01-04
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2006-08-09公开/公告号CN1815565
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G11B5/62IPC分类号G;1;1;B;5;/;6;2;;;G;1;1;B;5;/;3;9;;;H;0;1;F;1;0;/;3;2查看分类表>
申请人日立环球储存科技荷兰有限公司申请人地址
荷兰阿姆斯特丹 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人HGST荷兰公司当前权利人HGST荷兰公司
发明人李文扬;李晋山;玛丽·F·多尔纳;布赖恩·R·约克;埃里克·E·富勒顿
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人李晓舒;魏晓刚
摘要
本发明提供一种具有自由层和与所述自由层间隔开的反平行(AP)被钉扎层结构的磁头。所述AP被钉扎层结构包括至少两个被钉扎层,其具有彼此反平行的自钉扎的磁矩,所述被钉扎层通过AP耦合层分隔开,所述AP耦合层由Ru合金构成。Ru合金耦合层的使用比纯Ru间隔层显著增加了AP被钉扎层结构的钉扎场。

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