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带有连接装置的功率半导体模块

发明专利有效专利

申请号：
CN200810130069.0
IPC分类号：H01L23/04;H01L23/48;H01L23/40;H05K7/20
申请日期：
2008-07-24
申请人：
塞米克朗电子有限及两合公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带有连接装置的功率半导体模块
申请号	CN200810130069.0	申请日期	2008-07-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-01-28	公开/公告号	CN101355060
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	塞米克朗电子有限及两合公司	申请人地址	德国纽伦堡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	塞米克朗电子有限及两合公司	当前权利人	塞米克朗电子有限及两合公司
发明人	C·克罗内德尔
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	沈英莹

摘要

本发明涉及一种功率半导体模块，包括一带用来安装在一外部冷却构件上的第一连接装置的壳体、至少一个带有在它上面构成的功率电子电路装置的基片载体和从功率电子电路装置引出到第二连接装置的负载接线元件，用于与外部电流导线连接，其中第一和/或第二连接装置做成基本上空心圆柱形的金属压铸成型件，它们与壳体用注塑工艺连接。

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