一种发光二极管封装用基板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920085333.7
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/64
申请日期：
2019-01-18
申请人：
徐州市晨创电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种发光二极管封装用基板
申请号	CN201920085333.7	申请日期	2019-01-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	徐州市晨创电子科技有限公司	申请人地址	江苏省徐州市铜山区三堡街道刁店村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	徐州市晨创电子科技有限公司	当前权利人	徐州市晨创电子科技有限公司
发明人	陈创;高萌
代理机构	苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	仲崇明

摘要

本实用新型公开了一种发光二极管封装用基板，包括基板和抗弯板，所述基板底部设置有抗弯板，所述基板为空心结构，所述基板内腔设置有绝缘层，所述绝缘层上表面设置有散热器，所述散热器上表面设置有硅橡胶垫，所述基板上表面中间部位设置有载体，所述载体上表面设置有发光二极管芯片，所述载体两侧分别设置有正电极垫和负电极垫，使用时，通过设置的抗弯板，采用轻质铝材材料制成的，具有很好的可塑性以及柔韧性，便于抵抗外界的压力，起到很好的保护作用，其中抗弯板的面积大于载体的面积，便于分散压力，使得载体的冲击力最小，通过设置的强力弹簧，便于进行抗弯力的抵抗。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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