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激光器封装耦合器件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201320080589.1
  • IPC分类号:G02B6/42;H01S5/024;H01S5/022
  • 申请日期:
    2013-02-21
  • 申请人:
    王涛
著录项信息
专利名称激光器封装耦合器件
申请号CN201320080589.1申请日期2013-02-21
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/42IPC分类号G;0;2;B;6;/;4;2;;;H;0;1;S;5;/;0;2;4;;;H;0;1;S;5;/;0;2;2查看分类表>
申请人王涛申请人地址
广东省深圳市龙岗区龙城街道清林西路留学人员创业园331室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市博锐浦科技有限公司当前权利人深圳市博锐浦科技有限公司
发明人王涛
代理机构深圳市顺天达专利商标代理有限公司代理人王小青
摘要
本实用新型涉及一种激光器封装耦合器件,包括底材,所述激光器封装耦合器件还包括:底部壳体,所述底材固定在所述底部壳体上且在垂直于所述底部壳体的方向上具有均匀的厚度,多个台阶面,设置在所述底材上且垂直于所述底部壳体,所述台阶面彼此平行且各台阶面依次以等距离彼此间隔;多个芯片,分别固定设置在各台阶面上;用于对所述芯片发出的光束进行准直的多个准直透镜;用于对来自所述准直透镜的光线进行反射的反射镜;以及用于耦入被所述反射镜反射的光束的光纤。本实用新型的激光器封装耦合器件可解决传统技术中散热不均的问题。

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