加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

蓝光半导体器件及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110299546.1
  • IPC分类号:H01L33/06;H01L33/32;H01L33/42;H01L33/46;H01L33/00
  • 申请日期:
    2021-03-22
  • 申请人:
    华南师范大学
著录项信息
专利名称蓝光半导体器件及其制备方法
申请号CN202110299546.1申请日期2021-03-22
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-02公开/公告号CN113066910A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/06IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;6;;;H;0;1;L;3;3;/;3;2;;;H;0;1;L;3;3;/;4;2;;;H;0;1;L;3;3;/;4;6;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人华南师范大学申请人地址
广东省广州市天河区中山大道西55号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华南师范大学当前权利人华南师范大学
发明人孙慧卿;杨亚峰;彭麟杰;苏哈;郭志友
代理机构佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙)代理人耿鹏
摘要
本发明涉及蓝光半导体器件及其制备方法,其包括图形化蓝宝石衬底,设置于衬底表面的外延叠层,外延叠层包含靠近衬底的n型层、有源层和远离衬底的p型层,外延叠层具有一刻蚀台阶,刻蚀台阶沿着p型层刻蚀至n型层;周期层叠设置的金属/石墨烯复合透明电极层设置于p型层的表面,设置于n型层表面的n电极和设置于p型层表面的p电极;钝化层包裹外延叠层、复合透明电极层、n电极和p电极,DBR层设置于钝化层表面,保护层设置于DBR层表面;焊球分别连接n电极、p电极至基板。本发明提供的器件结构及其制备方法提升了器件的出光效率、降低了结温和空洞率,且该器件的热稳定性好,长时间可靠性高。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供