一种高导热复合基材多层印制电路板

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专利名称	一种高导热复合基材多层印制电路板
申请号	CN201820768838.9	申请日期	2018-05-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	绵阳启创电子科技有限公司	申请人地址	四川省绵阳市高新区普明南路95号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	绵阳启创电子科技有限公司	当前权利人	绵阳启创电子科技有限公司
发明人	周付兵
代理机构	成都弘毅天承知识产权代理有限公司	代理人	李龙

摘要

本实用新型公开了一种高导热复合基材多层印制电路板，属于电子技术领域，包括金属电路板，所述金属电路板上设置有多层印制电路板；本实用新型将金属电路板作为多层印制电路板的导热材料，能够使电路密集度高和功率密度高的电路板具有良好的导热性能，不仅减少设备散热附件的使用量，还降低设备的重量和成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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