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形成QFN集成电路封装的可焊接侧表面端子的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201010248616.2
  • IPC分类号:H01L21/60
  • 申请日期:
    2010-08-06
  • 申请人:
    美士美积体产品公司
著录项信息
专利名称形成QFN集成电路封装的可焊接侧表面端子的方法
申请号CN201010248616.2申请日期2010-08-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-04-20公开/公告号CN102024721A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人美士美积体产品公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人马克西姆综合产品公司当前权利人马克西姆综合产品公司
发明人肯尼思·J·许宁
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人邬少俊;王英
摘要
本发明揭示一种形成集成电路(IC)封装的方法,其包含(a)从所述IC封装的端子的侧表面移除氧化物;(b)大致覆盖所述IC封装的所述端子的底侧;以及(c)在覆盖所述IC封装的所述端子的所述底侧的同时,在所述IC封装的端子的所述侧表面上形成焊料涂层。所述端子的所述侧表面上的所述焊料涂层保护所述端子免受因老化和后续过程所致的氧化。另外,所述端子的所述侧表面上的所述焊料涂层大致改善所述IC封装到印刷电路板(PCB)或其它安装件的可焊接性。此进一步促进使用较不昂贵且较不复杂的方法对焊料附接的检验。

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