电路装置及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110440399.1
IPC分类号：H05K1/18;H05K3/28
申请日期：
2011-12-26
申请人：
半导体元件工业有限责任公司

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著录项信息

专利名称	电路装置及其制造方法
申请号	CN201110440399.1	申请日期	2011-12-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-04	公开/公告号	CN102548214A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	半导体元件工业有限责任公司	申请人地址	美国亚利桑那州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	半导体元件工业有限责任公司	当前权利人	半导体元件工业有限责任公司
发明人	坂本英行
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	申发振

摘要

本发明提供一种电路装置及其制造方法，能够优化密封电路基板的密封树脂的形状。作为本发明的电路装置的混合集成电路装置(10)，具有：电路基板(12)、组装在电路基板的上表面的电路元件(18)，以及对该电路元件(18)进行树脂密封并且覆盖电路基板(12)的上表面、侧面及下表面的密封树脂(28)。进而在电路基板(12)的侧方设有使密封树脂(28)的一部分凹进去的凹状区域(30A～30D)，通过设置凹状区域(30A～30D)，减少树脂的使用量，并且抑制因密封树脂(28)的固化收缩而导致的变形。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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