一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821216456.1
IPC分类号：B28B3/02
申请日期：
2018-07-30
申请人：
成都万士达瓷业有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机
申请号	CN201821216456.1	申请日期	2018-07-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28B3/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28B 黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型（铸模入B22C；石头或类似石料的加工入B28D；一般在塑性状态中材料的成型入B29C；制造并非完全由这些材料组成的层状制品入B32B；现场成型见E部有关的类） B28B3/00 使用压力机由材料生产成型制品（在移动传送带上成型的入B28B 5/00）；及其专用压力机（一般压力机入B30B） B28B3/02 其中，压头将压力作用在型腔内的材料上；特种形式的压头	IPC分类号	B;2;8;B;3;/;0;2查看分类表>
申请人	成都万士达瓷业有限公司	申请人地址	四川省成都市大邑县沙渠镇蜀华路115号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都万士达瓷业有限公司	当前权利人	成都万士达瓷业有限公司
发明人	田茂标;刘瑞生;成彪;周富;陈书生
代理机构	成都天嘉专利事务所（普通合伙）	代理人	苏丹

摘要

本实用新型公开了一种用于制造半导体陶瓷片的冲片机，其特征在于包括：大气缸、小气缸、气缸座、位模安装座、位模安装板、位模、支撑臂、冲压底座、被冲压片、冲床缓冲板和冲片机基座，所述冲压底座底部设置有多个贯穿整个冲片机的支撑臂，所述支撑臂上设置有冲片机基座，所述冲压底座上设置有用于缓冲被冲压片冲击的冲床缓冲板，所述支撑臂的上半部设置有气缸座,所述气缸座的上部设置有大气缸，所述气缸座的下部设置有小气缸，所述小气缸设置有位模安装座，所述位模安装座上设置有位模安装板，所述位模安装板上设置有位模。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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