一种陶瓷基材RFID专用高温烧结银浆及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110717673.9
IPC分类号：H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;G06K19/077
申请日期：
2021-06-28
申请人：
河源市飞利华电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种陶瓷基材RFID专用高温烧结银浆及其制备方法
申请号	CN202110717673.9	申请日期	2021-06-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-03	公开/公告号	CN113345622A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/14 分散在不导电无机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/16 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;1;6;;;H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	河源市飞利华电子有限公司	申请人地址	广东省河源市高新技术开发区兴业大道西边科技十路南边(厂房D栋)三楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	河源市飞利华电子有限公司	当前权利人	河源市飞利华电子有限公司
发明人	刘瑞兴
代理机构	广州集睿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王英

摘要

本发明公开了一种陶瓷基材RFID专用高温烧结银浆及其制备方法，将有机溶剂按照原料配方进行混合后待用；将有机载体按配比溶于有机溶剂中，搅拌形成一种粘性液体；将所获得的粘性液体与银粉以及玻璃粉在80‑90℃恒温水浴中使用搅拌机充分搅拌混合10小时即可制成高温烧结导电银浆。本发明通过对导电银浆的成分组成进行优化设计，特别是引入无铅低温溶融玻璃粉，显著提升了银浆的导电性能，以及提高陶瓷基材RFID的熔点，增加陶瓷基材RFID的使用寿命，且匹配范围宽，导电性好，附着力高，烧结致密度高，能耐多次印刷烧结的高温热冲击性能好，介电性能优良。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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