高强高导微合金铜箔及其加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910607134.2
IPC分类号：B22D11/00;C22C9/00;C22F1/08;B21B1/40
申请日期：
2019-07-06
申请人：
湖北精益高精铜板带有限公司

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著录项信息

专利名称	高强高导微合金铜箔及其加工方法
申请号	CN201910607134.2	申请日期	2019-07-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-09-20	公开/公告号	CN110252972A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22D11/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22D 金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造（塑料或塑性状态物质的成型入B29C；冶金工艺，添加到金属中物质的选择入C21，C22） B22D11/00 金属连续铸造，即长度不限的铸造（金属拉拔，金属挤压入B21C）	IPC分类号	B;2;2;D;1;1;/;0;0;;;C;2;2;C;9;/;0;0;;;C;2;2;F;1;/;0;8;;;B;2;1;B;1;/;4;0查看分类表>
申请人	湖北精益高精铜板带有限公司	申请人地址	湖北省十堰市工业新区凯迪拉克大街7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	湖北精益高精铜板带有限公司	当前权利人	湖北精益高精铜板带有限公司
发明人	黄建斌;冯立铭;王金亮
代理机构	深圳市嘉宏博知识产权代理事务所	代理人	杨敏

摘要

本发明涉及一种高强高导微合金铜箔及其加工方法，上述的微合金铜箔，该铜箔为Cu‑Cr‑Sn‑Zn，其重量百分比为：Cr0.080‑0.20%，Sn0.005‑0.015%，Zn0.008‑0.02％，余量为Cu。其加工方法主要是采用水平连铸工艺，然后分三次冷轧，并在每两次冷轧之间均设有退火工序。该微合金铜箔厚度薄，抗拉强度和抗软化能力得到提高，电导率及硬度高，并且为Cr合金化加工方法简单，具有高强度、高的导热性和屏蔽性，尤其适用于5G手机散热和屏蔽的使用，满足其制造工艺的要求。

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