一种含噻吩二酐类化合物及其合成方法及应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201811579520.7
IPC分类号：C07D495/14;C08G73/10
申请日期：
2018-12-24
申请人：
山东盛华新材料科技股份有限公司;山东盛华电子新材料有限公司;莱阳市盛华电子材料有限公司

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专利名称	一种含噻吩二酐类化合物及其合成方法及应用
申请号	CN201811579520.7	申请日期	2018-12-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-08	公开/公告号	CN109438470A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C07D495/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C07 有机化学〔2〕 C07D 杂环化合物（高分子化合物入C08）〔2〕 C07D495/00 杂环化合物，在稠环系中至少有1个杂环具有硫原子作为仅有的杂环原子〔2〕 C07D495/12 在稠环系中含有3个杂环〔2〕 C07D495/14 邻位稠合系〔2〕	IPC分类号	C;0;7;D;4;9;5;/;1;4;;;C;0;8;G;7;3;/;1;0查看分类表>
申请人	山东盛华新材料科技股份有限公司;山东盛华电子新材料有限公司;莱阳市盛华电子材料有限公司	申请人地址	山东省烟台市莱阳市长江路77号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东盛华新材料科技股份有限公司,山东盛华电子新材料有限公司,莱阳市盛华电子材料有限公司	当前权利人	山东盛华新材料科技股份有限公司,山东盛华电子新材料有限公司,莱阳市盛华电子材料有限公司
发明人	程秀红;董兆恒;郭艳云;武生喜;杜开昌;刘煜阳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种含噻吩结构的二酐化合物及其制备方法，该化合物的结构为将二苯并噻酚基‑1,1’,2,2’,‑四羧酸溶于乙酸、乙酸酐等有机溶剂中，在硅基固体脱水剂SH‑01催化下，于无氧环境下，加热至回流保温5～10h，得到相应的含噻吩二酐类化合物二苯并噻酚‑1,1’,2,2’‑二酐，反应完后，经过滤、重结晶，其经纯化ω(Ⅱ)＞99％，反应收率大于70％。该类化合物可用于聚酰亚胺材料的合成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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