一种多用途焊锡膏

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921203981.4
IPC分类号：B23K3/06
申请日期：
2019-07-29
申请人：
东莞市综研电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种多用途焊锡膏
申请号	CN201921203981.4	申请日期	2019-07-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/06 钎料供给设备；钎料熔化盘	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	东莞市综研电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路1号中集智谷1号楼B406 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市综研电子有限公司	当前权利人	东莞市综研电子有限公司
发明人	黄云波;曹红莲;曹校颖
代理机构	北京卓恒知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	李迪

摘要

本实用新型公开了一种多用途焊锡膏，属于焊锡膏包装技术领域，包括筒体和按压板，所述按压板对称设置在筒体顶端且为一体成型，所述筒体底端中间位置开设有一号通孔，所述筒体靠近底端两侧壁对称设有二号通孔和三号通孔，所述一号通孔、二号通孔和三号通孔表面均螺旋连接有端盖，所述筒体内部滑动连接有活塞，所述活塞顶端中间位置插接有活塞杆，所述活塞杆顶端粘接有橡胶垫，且橡胶垫表面开设有吊孔，所述筒体外壁环设有环形盘管，且筒体侧壁安装有吸盘。本实用新型设计新颖，结构简单，在筒体底端及靠近底端的两侧壁分别开设有一号通孔、二号通孔和三号通孔，便于根据使用量打开不同的端盖，让焊锡膏从不同的通孔排出，提高使用的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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