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半导体功率组件

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200620200589.0
  • IPC分类号:H01L23/36;H05K7/20
  • 申请日期:
    2006-07-04
  • 申请人:
    欧坚
著录项信息
专利名称半导体功率组件
申请号CN200620200589.0申请日期2006-07-04
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/36IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人欧坚申请人地址
广西壮族自治区柳州市柳北区前锋路柳北电厂一区5栋1-1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人欧坚当前权利人欧坚
发明人欧振忠
代理机构柳州市集智专利商标事务所代理人黄有斯
摘要
本实用新型公开了一种半导体功率组件,涉及半导体功率器件应用技术领域,它包括有半导体功率元件、绝缘片和散热器,所述半导体功率元件依次通过导热板、所述绝缘片与所述散热器连接,所述导热板为面积大于所述半导体功率元件金属散热面面积、小于所述散热器面积的金属板。它与现有的半导体功率组件相比,可以解决半导体功率器件与散热器之间热阻过大的问题。

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