内热式陶瓷加热棒

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822151706.4
IPC分类号：H05B3/44;H05B3/02
申请日期：
2018-12-20
申请人：
南平市弘毅电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	内热式陶瓷加热棒
申请号	CN201822151706.4	申请日期	2018-12-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B3/44 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B3/00 欧姆电阻加热的 H05B3/40 棒状或管状的加热元件（H05B 3/62，H05B 3/68，H05B 3/78优先） H05B3/42 不可弯曲的 H05B3/44 加热导体装在绝缘棒或绝缘管内的	IPC分类号	H;0;5;B;3;/;4;4;;;H;0;5;B;3;/;0;2查看分类表>
申请人	南平市弘毅电子科技有限公司	申请人地址	福建省南平市延平区峡阳镇德胜街桥南茶山变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南平市弘毅电子科技有限公司	当前权利人	南平市弘毅电子科技有限公司
发明人	陈辉;江华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及内热式陶瓷加热棒，应用于向棒体外侧物体供应热量以及直接加热安装在棒体内部空腔的物体或从棒体内部空腔穿过的空气流。内热式陶瓷加热棒，包括电流传导线路和发热线路，卷曲瓷片；电流传导线路包括第一电流传导线路和第二电流传导线路；其特征是还包括柱面陶瓷外衬环；卷曲瓷片烧结在柱面陶瓷外衬环的内表面；卷曲瓷片正面紧贴在柱面陶瓷外衬环的内表面；发热线路以及分别连接在发热线路两端的第一导电线路和第二导电线路分布在卷曲瓷片正面；第一焊接盘材料烧结层和第二焊接盘材料烧结层皆分布在卷曲瓷片背面。具有下述效果：①卷曲瓷片热传递效率快；②拓宽和改善了陶瓷加热棒的直接应用领域；③使外部受热的物体更加安全。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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