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热电半导体空调座椅模组及座椅空调系统

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010507718.1
  • IPC分类号:B60N2/56;A47C7/74;F25B21/04
  • 申请日期:
    2010-10-15
  • 申请人:
    天津大福杉峰电子有限公司
著录项信息
专利名称热电半导体空调座椅模组及座椅空调系统
申请号CN201010507718.1申请日期2010-10-15
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2011-04-06公开/公告号CN102001299A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B60N2/56IPC分类号B;6;0;N;2;/;5;6;;;A;4;7;C;7;/;7;4;;;F;2;5;B;2;1;/;0;4查看分类表>
申请人天津大福杉峰电子有限公司申请人地址
天津市华苑产业园区桂苑路13号麦迪逊广场5-1-403 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津大福杉峰电子有限公司当前权利人天津大福杉峰电子有限公司
发明人赵厚福;赵岩;姜大伟
代理机构天津市杰盈专利代理有限公司代理人王小静
摘要
本发明提供了一种新的热电半导体空调座椅模组及座椅空调系统,它包括至少有一个热电组件,安装在每一个热电组件上的外侧散热片单元和内侧散热片单元,共用一个轴流式风扇,而且风扇出风口与所述内、外侧散热片单元的热传导器件的热传导方向一致;基板和隔热垫位于内、外侧散热片单元的热传导器件之间;以及每一个相对独立的热电模组通过直流电极性交变实现冷热转换提供连通接口的器件。本发明是改进的用于座椅空调的热电模组,可克服现有技术的不足。结构简单,能效比高,冷热转换,安全可靠,便于安装,大大的提高了司乘车人员座椅的舒适性。

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