基片集成波导滤波器

发明专利有效专利

申请号：
CN201711418251.1
IPC分类号：H01P1/208;H01P3/18
申请日期：
2017-12-25
申请人：
石家庄创天电子科技有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	基片集成波导滤波器
申请号	CN201711418251.1	申请日期	2017-12-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-06-08	公开/公告号	CN108134167A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/208 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/20 选频器件，例如滤波器 H01P1/207 空腔波导滤波器（H01P 1/212，H01P 1/213，H01P 1/215，H01P 1/219优先）〔3〕 H01P1/208 级联谐振腔；在空腔波导结构中的级联谐振器（H01P 1/205优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;0;8;;;H;0;1;P;3;/;1;8查看分类表>
申请人	石家庄创天电子科技有限公司	申请人地址	河北省石家庄市新石北路368号3号楼一层西侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	石家庄创天电子科技有限公司	当前权利人	石家庄创天电子科技有限公司
发明人	不公告
代理机构	北京合智同创知识产权代理有限公司	代理人	李杰

摘要

本发明实施例提供一种基片集成波导滤波器，其包括：输入节点、输出节点、串联耦合装置、附加耦合装置、至少两层金属层、设置在所述至少两层金属层之间中间介质层、金属化过孔阵列，金属化过孔阵列连通相邻的至少两层金属层，金属化过孔阵列以及至少两层金属层作为腔壁，形成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔；第一谐振腔与输入节点连接，第二谐振腔与输出节点连接；第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔之间通过串联耦合装置串联，形成第一谐振支路；第一谐振腔与第二谐振腔共用部分腔壁，附加耦合装置的两端通过共用的部分腔壁分别连接第一谐振腔以及第二谐振腔，以形成第二谐振支路。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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