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带连接孔的接近传感器及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200780003154.4
  • IPC分类号:H03K17/98
  • 申请日期:
    2007-01-19
  • 申请人:
    3M创新有限公司
著录项信息
专利名称带连接孔的接近传感器及其制造方法
申请号CN200780003154.4申请日期2007-01-19
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2009-02-25公开/公告号CN101375501
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03K17/98IPC分类号H;0;3;K;1;7;/;9;8查看分类表>
申请人3M创新有限公司申请人地址
美国明尼苏达州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人3M创新有限公司当前权利人3M创新有限公司
发明人马尔科姆·F·道格拉斯
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人陈源;张天舒
摘要
本公开涉及用于装配在本体上的电容式传感器薄膜(50),所述薄膜包括背衬层(2)和至少一个通孔(10),所述背衬层在一面上具有在使用时面向所述本体的后主表面(2a),在另一面上具有前主表面(2b),所述后主表面(2a)支承防护导体(1)并且所述前主表面(2b)支承传感器导体(7),并且至少一个通孔(10)延伸穿过所述背衬层,以使得从所述薄膜的所述各自相对面与所述导体中的一个形成电接触,其中所述通孔的所述内壁至少部分地被电气绝缘膜(11)覆盖。

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