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晶片卡组合结构及其方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310374735.6
  • IPC分类号:H01L21/673
  • 申请日期:
    2013-08-24
  • 申请人:
    恩门科技股份有限公司
著录项信息
专利名称晶片卡组合结构及其方法
申请号CN201310374735.6申请日期2013-08-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-03-18公开/公告号CN104425327A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/673IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人恩门科技股份有限公司申请人地址
英属维京群岛VG1110托尔托拉罗德城韦翰克雷1迪卡斯楚街24号转(英属维京群岛)莫萨克峰撒卡股份有限公司阿卡拉大楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英属维京群岛爱邦卡司有限公司当前权利人英属维京群岛爱邦卡司有限公司
发明人王本乐
代理机构天津三元专利商标代理有限责任公司代理人胡畹华
摘要
本发明为有关一种晶片卡组合结构及其方法,其包括至少一基板、至少一于侧壁形成与基板对应的固定槽的固定元件、至少一一侧固定设置于固定元件而另一侧处供开蔽固定槽的黏贴膜及至少一设置于固定槽内且与黏贴膜黏合的薄膜晶片;而当欲使用本发明时将黏贴膜及薄膜晶片掀起,且把基板置入固定槽后盖回黏贴膜及薄膜晶片使薄膜晶片与基板结合,并掀起黏贴膜取出经结合的薄膜晶片与基板,使薄膜晶片与基板相对位置正确,借此令本发明达到应用自由且节省生产成本的实用进步性。

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