非接触式和双界面嵌体及其生产方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200780102303.2
IPC分类号：G06K19/077;G06K19/02
申请日期：
2007-12-19
申请人：
谢玉莲

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	非接触式和双界面嵌体及其生产方法
申请号	CN200780102303.2	申请日期	2007-12-19
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-02-09	公开/公告号	CN101971194A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;G;0;6;K;1;9;/;0;2查看分类表>
申请人	谢玉莲	申请人地址	新加坡新加坡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	谢玉莲	当前权利人	谢玉莲
发明人	谢玉莲
代理机构	北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司	代理人	余朦;王艳春

摘要

本发明的实施方式提供了用于多个应用的嵌体，所述应用包括接触式智能卡、非接触式智能卡、票据、安全文档、复合智能卡和双界面智能卡。嵌体可以包括：嵌体基板；位于嵌体基板上的天线，天线具有至少两个端子焊盘；和聚合物PCB，接合到端子焊盘并且使每个端子焊盘之间形成电连接；其中，端子焊盘和聚合物PCB被安置成允许嵌体用于期望的智能卡应用，所述应用选自接触式智能卡、非接触式智能卡、票据、安全文档、复合智能卡和双界面智能卡，其中，当嵌体用于非接触式智能卡、票据、安全文档或复合卡时，聚合物PCB用作芯片的载体；当嵌体用于双界面或接触智能卡时，聚合物PCB的端部用作带引线，以将双界面或非接触式智能卡的嵌入式芯片连接到天线。还公开了一种用于生产嵌体的方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供