薄膜温度传感器的安装结构以及温度传感装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201810952862.2
IPC分类号：G01K7/22;G01K1/14
申请日期：
2018-08-20
申请人：
深圳市敏杰电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	薄膜温度传感器的安装结构以及温度传感装置
申请号	CN201810952862.2	申请日期	2018-08-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-28	公开/公告号	CN110849497A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K7/22 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K7/00 以利用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量（给出除温度瞬时值之外其他结果的入G01K 3/00） G01K7/16 利用电阻元件 G01K7/22 元件为非线性电阻，例如，热敏电阻（G01K 7/26优先）	IPC分类号	G;0;1;K;7;/;2;2;;;G;0;1;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	深圳市敏杰电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头大道中辉安达工业园1栋厂房四楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市敏杰电子科技有限公司	当前权利人	深圳市敏杰电子科技有限公司
发明人	花国樑
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	王波波

摘要

公开了一种薄膜温度传感器的安装结构和温度传感装置。薄膜温度传感器具备热敏电阻和引线。安装结构包括：压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定机构用来固定薄膜温度传感器的安装结构。卡扣结构包括金属片和从所述金属片延伸或者与金属片耦接的金属卡扣，金属片具有与被测物体接触的测温面，测温面具有开口，其中卡扣紧固到压着结构上，将薄膜温度传感器的热敏电阻的头部压入压着结构的凹部位置，并且将薄膜温度传感器的热敏电阻的头部从测温面的开口中露出，与测温面平齐或者高出测温面。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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