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芳族聚碳化二亚胺和使用它的片材

发明专利无效专利

申请号：
CN97113598.3
IPC分类号：--
申请日期：
1997-05-29
申请人：
日东电工株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芳族聚碳化二亚胺和使用它的片材
申请号	CN97113598.3	申请日期	1997-05-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1998-01-07	公开/公告号	CN1169441
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	坂本亨枝;望月周;吉冈昌宏
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	谭明胜

摘要

在聚合物主链中含有硅氧烷键的芳香族聚碳化二亚胺。该聚碳化二亚胺能够在低温和短时间内粘合并具有高的耐热性。聚碳化二亚胺对被粘物如半导体元件有良好的粘附性，具有低的吸湿性和具有优异的贮存稳定性。所以，该聚碳化二亚胺能够在正常温度下贮存很长时间。

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