一种用于TSV填充铜残余应力测量的加热装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201310010900.X
IPC分类号：G01L1/00
申请日期：
2013-01-11
申请人：
北京工业大学

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著录项信息

专利名称	一种用于TSV填充铜残余应力测量的加热装置
申请号	CN201310010900.X	申请日期	2013-01-11
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2013-05-08	公开/公告号	CN103090999A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L1/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L1/00 力或应力的一般计量（测量由于冲击产生的力入G01L 5/00）〔4〕	IPC分类号	G;0;1;L;1;/;0;0查看分类表>
申请人	北京工业大学	申请人地址	北京市朝阳区平乐园100号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京工业大学	当前权利人	北京工业大学
发明人	秦飞;黄传实;武伟;安彤;刘程艳
代理机构	北京思海天达知识产权代理有限公司	代理人	魏聿珠

摘要

一种用于TSV填充铜残余应力测量的加热装置，属于封装设备技术领域，包括夹具部分、加热部分和调整载台部分。本发明夹具上的导轨结构可满足一次装卡即可对TSV转接板上的所有铜柱的压出应力进行测量，导轨底面上的缝隙可满足调整一次TSV转接板的位置即可对一排铜柱的压出应力进行测量，使铜柱与载台通孔的对中简单、精确，大大简化了实验的过程，节省实验成本，使用定位弹簧片结构，既能满足TSV转接板左右和上下方向的定位，又可以满足TSV转接板在平面上滑动，结构简单，使用方便。本发明可以对试样进行加热，加热部分可精确控制试样温度，夹具上的加紧弹簧片和定位弹簧片可以有效的消除试样加热时由于试样和夹具材料热膨胀系数的不同而产生的额外应力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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