加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种手机SIM卡防热插拔结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202221427152.6
  • IPC分类号:H04M1/02;H04B1/3818;H01R12/71
  • 申请日期:
    2022-06-09
  • 申请人:
    深圳市爱姆仕通讯有限公司
著录项信息
专利名称一种手机SIM卡防热插拔结构
申请号CN202221427152.6申请日期2022-06-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04M1/02IPC分类号H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;4;B;1;/;3;8;1;8;;;H;0;1;R;1;2;/;7;1查看分类表>
申请人深圳市爱姆仕通讯有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区航城街道九围社区簕竹角宏发创新园1栋B座5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市爱姆仕通讯有限公司当前权利人深圳市爱姆仕通讯有限公司
发明人张文军
代理机构北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)代理人张田
摘要
本实用新型公开了一种手机SIM卡防热插拔结构,涉及防热插拔结构技术领域,包括手机壳体,所述手机壳体的内部一端设置有SIM卡座,所述SIM卡座的一端设置有贯穿至所述手机壳体一端的连接槽,所述SIM卡座的外壁一侧设置有弹簧槽,所述SIM卡座的内部位于所述连接槽的一侧设置有贯穿所述弹簧槽的轴槽,所述轴槽的内部滑动安装有挤压轴,所述挤压轴的一端转动安装有顶出杆。本实用新型通过设置限位机构,实现在第一弹簧的弹力作用下,使弹簧板带动挡板移动至挡板槽内,从而在第一导电块与第二导电块通过导电片电性连接作用下,取卡针插入轴槽内时,使挡板对取卡针进行阻挡,从而使取卡针无法与挤压轴接触,从而达到防热插拔的效果。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供