一种手机壳打磨装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820481652.5
IPC分类号：B24B9/00;B24B27/00;B24B41/06
申请日期：
2018-03-30
申请人：
广东松庆智能科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种手机壳打磨装置
申请号	CN201820481652.5	申请日期	2018-03-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B9/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B9/00 适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件（B24B 21/00优先；用于刃磨刀具切削刃的入B24B 3/00；用散粒磨料去毛刺入B24B 31/00）	IPC分类号	B;2;4;B;9;/;0;0;;;B;2;4;B;2;7;/;0;0;;;B;2;4;B;4;1;/;0;6查看分类表>
申请人	广东松庆智能科技股份有限公司	申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路24号现代企业加速器5栋101、202 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东松庆智能科技股份有限公司	当前权利人	广东松庆智能科技股份有限公司
发明人	肖永祥
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	卞华欣

摘要

本实用新型涉及加工设备技术领域，尤其是指一种手机壳打磨装置，包括打磨台、打磨机构以及用于驱动所述打磨机构动作的驱动机构，所述打磨台设置有用于放置手机壳的手机座，所述打磨机构包括连接件、打磨件和用于吸取手机壳的吸盘，所述连接件连接于所述驱动机构的输出端，所述打磨件和所述吸盘均安装于所述连接件。本实用新型通过在打磨机构设置有打磨件以及吸盘，从而让打磨机构能够利用吸盘来取放手机壳，并通过打磨件来对手机壳进行打磨，从而提升了本实用新型的效率以及简便性，并降低了人工成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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