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多芯片模块及其测试方法

发明专利无效专利

申请号：
CN03154346.4
IPC分类号：--
申请日期：
2003-08-15
申请人：
松下电器产业株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多芯片模块及其测试方法
申请号	CN03154346.4	申请日期	2003-08-15
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2004-03-31	公开/公告号	CN1485913
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	小川幸生
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陶凤波;侯宇

摘要

本发明公开了多个半导体芯片102和103，每个芯片具有分别连接到多芯片模块101的外接端108的输入/输出单元106和107和用于以可选方式设定各输入/输出单元状态的多芯片模块测试电路104和105。

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