芯片封装方法及封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201410041992.2
IPC分类号：H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31
申请日期：
2014-01-28
申请人：
苏州晶方半导体科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片封装方法及封装结构
申请号	CN201410041992.2	申请日期	2014-01-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-05-07	公开/公告号	CN103779245A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/60 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/60 引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	苏州晶方半导体科技股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州晶方半导体科技股份有限公司	当前权利人	苏州晶方半导体科技股份有限公司
发明人	王之奇;杨莹;王蔚
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	骆苏华

摘要

一种芯片封装方法及封装结构，所述芯片封装方法包括：提供基底，所述基底包括：衬底和衬底表面的客户层，所述客户层的表面为第一表面，与所述第一表面相对的衬底表面为第二表面，所述客户层内形成有若干焊垫；刻蚀基底的第二表面，形成第一凹槽，所述第一凹槽底部暴露出若干焊垫及部分客户层的表面；在第一凹槽内壁表面形成绝缘层；形成第二凹槽，第二凹槽沿焊垫的排列方向，依次贯穿相邻焊垫以及相邻焊垫之间的客户层；在第一凹槽、第二凹槽以及绝缘层表面形成布线金属层；在所述布线金属层表面形成阻焊层，阻焊层内具有开口，开口暴露出部分布线金属层的表面；在开口内形成位于布线金属层表面的焊球。上述封装方法可以提高封装结构的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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