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一种快拆型双层电路保护板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022510047.6
  • IPC分类号:H05K1/14
  • 申请日期:
    2020-11-03
  • 申请人:
    重庆方智电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种快拆型双层电路保护板
申请号CN202022510047.6申请日期2020-11-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/14IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人重庆方智电子科技有限公司申请人地址
重庆市璧山区璧泉街道奥康工业园876号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆方智电子科技有限公司当前权利人重庆方智电子科技有限公司
发明人李庆伟
代理机构重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)代理人付金星
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种快拆型双层电路保护板,包括电路板本体,本体包括一号板和二号板,一号板和二号板之间设有快拆结构,一号板和二号板通过快拆结构连接一起;快拆结构包括基板、连接杆、滑行板、弹簧、推板和推杆;该快拆结构,结构简单易懂,且便于操作,既保证两个保护板之间的牢固性,又易于一号板与二号板之间的拆装,通过将推杆的一端滑动连接在连接扣内的滑行孔内,以及将连接扣嵌入在卡槽内,使得推杆的一端被限位稳定住,防止误触碰推杆,将推杆推入空腔内,滑行板的卡勾与连接杆的另一端脱离。

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