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检测压合装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920007345.4
  • IPC分类号:H01R13/641
  • 申请日期:
    2009-02-20
  • 申请人:
    名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
著录项信息
专利名称检测压合装置
申请号CN200920007345.4申请日期2009-02-20
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R13/641IPC分类号H;0;1;R;1;3;/;6;4;1查看分类表>
申请人名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市苏州金枫路233号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人名硕电脑(苏州)有限公司,和硕联合科技股份有限公司当前权利人名硕电脑(苏州)有限公司,和硕联合科技股份有限公司
发明人丁太平;夏先好;曹文溪;冯勇
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司代理人赵蓉民
摘要
本实用新型提供一种检测压合装置,用以结合第一连接器至第二连接器。第二连接器设置于电路板上,且电路板上设置有第一接触部。检测压合装置包括压合部、指示单元以及检测部。压合部用以压合第一连接器,使得第一连接器结合至第二连接器。检测部耦接压合部与指示单元,包括第一检测元件。压合部压合第一连接器且第一检测元件接触电路板的第一接触部时,检测部使得指示单元操作。

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