含微量掺杂金属的Sn－Zn或Sn－Ag－Bi系列无铅焊料及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510023803.X
IPC分类号：--
申请日期：
2005-02-03
申请人：
复旦大学

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著录项信息

专利名称	含微量掺杂金属的Sn－Zn或Sn－Ag－Bi系列无铅焊料及其制备方法
申请号	CN200510023803.X	申请日期	2005-02-03
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2005-08-10	公开/公告号	CN1651180
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	复旦大学	申请人地址	上海市邯郸路220号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	复旦大学	当前权利人	复旦大学
发明人	唐兴勇;王文海;肖斐;俞宏坤;谷博;华彤
代理机构	上海正旦专利代理有限公司	代理人	姚静芳;王福新

摘要

本发明属于无铅焊料技术领域，具体为含微量掺杂金属的无铅焊料及其制备方法。现有的无铅焊料存在诸如熔点高、易氧化、成本高等问题。在无铅焊料中使用Bi，Zn等能与锡形成低共晶点合金的金属，可以降低焊料的熔点，但是这些焊料存在诸如延展性差、抗热冲击性能差等机械性能问题。本发明提供一种通过添加Ni、Mn、Co或Fe微量金属组分从而改进无铅焊料性能的方法，使得该低熔点金属焊料能够具备较好的机械性能和浸润性。本发明方法工艺简单、性能良好，还可以防止无铅焊料生产过程中蒸发温度低的焊料组分的损失。该无铅焊料可用于电子电路和器件的连接，提高焊接强度和焊点塑性形变性能，增加焊接的可靠性。

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