一种含有云母粉的LED封装材料及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410395295.7
IPC分类号：C22C9/00;C22C1/05;H01L33/56
申请日期：
2014-08-12
申请人：
铜陵国鑫光源技术开发有限公司

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著录项信息

专利名称	一种含有云母粉的LED封装材料及其制备方法
申请号	CN201410395295.7	申请日期	2014-08-12
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-11-19	公开/公告号	CN104152740A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C9/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C9/00 铜基合金	IPC分类号	C;2;2;C;9;/;0;0;;;C;2;2;C;1;/;0;5;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	铜陵国鑫光源技术开发有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市铜陵县五松镇建设西路571号网点变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铜陵国鑫光源技术开发有限公司	当前权利人	铜陵国鑫光源技术开发有限公司
发明人	沈金鑫
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种含有云母粉的LED封装材料及其制备方法，该材料由云母粉和铜粉按质量比为1：3-5的比例组成。制备方法：(1)将云母粉和粘结剂按体积比为1:5-8的比例混合均匀，采用冷等静压工艺压制成型，在真空条件下去除粘结剂，得到半成品；(2)再用铜粉包覆半成品，装入模具，放入放电等离子烧结炉中进行放电等离子烧结；(3)再进行热等静压烧结，即得封装材料。本发明的封装材料具有优异的电绝缘性、稳定性、导热性和较小的热膨胀系数，而且平整性高、强度高；制备方法中先采用放电等离子烧结，再采用热等静压烧结，大大提高了封装材料的致密性和结合度，进而提升材料的导热性能。

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