热电半导体式冰箱结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720103238.2
IPC分类号：F25B21/02
申请日期：
2007-01-16
申请人：
吴绍弘

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著录项信息

专利名称	热电半导体式冰箱结构
申请号	CN200720103238.2	申请日期	2007-01-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F25B21/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F25 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化 F25B 制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统（热传导、热交换或热贮存材料，即制冷剂，或通过化学反应而不是燃烧产生热或冷的材料入C09K 5/00；泵、压缩机入F04；用热泵为住宅或场所供热或提供家用热水入F24D；空调，空气增湿入F24F；采用热泵的流体加热器入F24H） F25B21/00 应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统 F25B21/02 应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应（热电元件入H01L 35/00，H01L 37/00）	IPC分类号	F;2;5;B;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	吴绍弘	申请人地址	台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	吴绍弘	当前权利人	吴绍弘
发明人	吴绍弘
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	鲁兵

摘要

本实用新型涉及一种热电半导体式冰箱结构，特别是一种以致冷片做为冷源的电冰箱结构，其通过电源供应器，可选择直流或交流输入，以供给致冷片电压，该致冷片的热端面贴附有一冷却水箱，并外接另一循环水箱，用来为工作的致冷片散热，而致冷片的相对冷端面，则贴附一低温传导片伸探入冰箱本体内，以达低温传导的效用，本实用新型用致冷片取代压缩机而应用于冰箱上，不仅可降低成本，缩小整体体积，降低故障率，效果也比现有技术好，而且无需灌充冷媒，结构简单，使用便利。

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