一种钼坯制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010532720.4
IPC分类号：B22F3/16
申请日期：
2010-11-01
申请人：
金堆城钼业股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种钼坯制备方法
申请号	CN201010532720.4	申请日期	2010-11-01
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-02-09	公开/公告号	CN101966585A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F3/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F3/00 由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备 B22F3/12 用压实和烧结两种方法（用锻造入B22F 3/17）〔6〕 B22F3/16 依次的或重复的	IPC分类号	B;2;2;F;3;/;1;6查看分类表>
申请人	金堆城钼业股份有限公司	申请人地址	陕西省西安市高新区锦业一路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	金堆城钼业股份有限公司	当前权利人	金堆城钼业股份有限公司
发明人	唐丽霞;黄晓玲;薛夏英;郭军刚;卜春阳;崔玉清
代理机构	中国有色金属工业专利中心	代理人	李迎春;李子健

摘要

一种钼坯制备方法，涉及一种晶粒数5000～20000个/mm2、晶粒尺寸在300～800nm纯钼坯的制备方法。钼坯的制备方法。其特征在于其制备过程采用粒度为0.5～1um的亚微米级钼粉为原料，经过预处理、成型、烧结制成钼坯。本发明的一种钼坯制备方法，采用粒度为0.5～1um亚微米级钼粉进行低温活化烧结制成细晶粒钼板坯，以该钼粉为原料，通过降低烧结温度和烧结时间可以制备出细晶粒的钼坯，钼坯的密度在9.8～10.0之间，晶粒数在5000～20000个/mm2、晶粒尺寸在300～800nm。用压微米级钼粉为原料制备细晶粒钼板坯，对生产设备无特殊要求，适合工业化生产。

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