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电容器及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201880001099.3
  • IPC分类号:H01L49/02
  • 申请日期:
    2018-08-09
  • 申请人:
著录项信息
专利名称电容器及其制作方法
申请号CN201880001099.3申请日期2018-08-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L49/02IPC分类号H;0;1;L;4;9;/;0;2查看分类表>
申请人暂无申请人地址
广东省深圳市南山区南头街道南海大道西桃园路南西海明珠花园F座11楼B79 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市为通博科技有限责任公司当前权利人深圳市为通博科技有限责任公司
发明人陆斌;沈健
代理机构北京龙双利达知识产权代理有限公司代理人孙涛;毛威
摘要
本申请实施例提供了一种电容器及其制作方法,该电容器包括:半导体衬底(101),包括相对设置的上表面和下表面;至少一第一沟槽(108),设置于半导体衬底(101),并自该上表面向下形成;至少一第二沟槽(109),设置于半导体衬底(101)且对应于该第一沟槽(108),并自该下表面向上形成;第一导电层(103),设置在半导体衬底(101)上方和该第一沟槽(108)内;第一绝缘层(102),设置于半导体衬底(101)与该第一导电层(103)之间;第二导电层(105),设置在半导体衬底(101)上方和该第一沟槽(108)内,且该第二导电层(105)与半导体衬底(101)电连接;第二绝缘层(104),设置于该第二导电层(105)与该第一导电层(103)之间;第三导电层(107),设置在半导体衬底(101)下方和该第二沟槽(109)内;第三绝缘层(106),设置于该第三导电层(107)与半导体衬底(101)之间,该第三导电层(107)与该第一导电层(103)电连接。

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