加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种泡生法生长大尺寸晶体的收尾脱埚工艺及其应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510834660.4
  • IPC分类号:C30B17/00;C30B29/20;C30B29/28
  • 申请日期:
    2015-11-26
  • 申请人:
    中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司;中国科学院国有资产经营有限责任公司
著录项信息
专利名称一种泡生法生长大尺寸晶体的收尾脱埚工艺及其应用
申请号CN201510834660.4申请日期2015-11-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-06-06公开/公告号CN106801251A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C30B17/00IPC分类号C;3;0;B;1;7;/;0;0;;;C;3;0;B;2;9;/;2;0;;;C;3;0;B;2;9;/;2;8查看分类表>
申请人中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司;中国科学院国有资产经营有限责任公司申请人地址
辽宁省沈阳市浑南新区新源街1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司,中国科学院控股有限公司当前权利人中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司,中国科学院控股有限公司
发明人郑伟;张学锋;杨海成;庞运伟;佟辉
代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司代理人许宗富;周秀梅
摘要
本发明公开了一种泡生法生长大尺寸晶体的收尾脱埚工艺及其应用,属于晶体生长制备技术领域。该工艺是在晶体等径后期的收尾阶段,降低底部的粘锅程度,以及判断晶体生长完毕后,晶体脱埚的工艺。本发明的优点在于:脱埚成功率可达80%以上;可有效解决晶体生长后期底部大面积粘埚现象,使晶体与坩埚壁分离,处于悬空状态,晶体直径一致性好,明显减小或消除晶体热应力,大幅降低晶体开裂的几率,提高晶体成品率和良率,并可有效缩短生长周期,有利于降低生产成本。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供