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一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910254526.1
  • IPC分类号:C04B35/64;C04B35/50;C04B35/01
  • 申请日期:
    2009-12-25
  • 申请人:
    陕西科技大学
著录项信息
专利名称一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法
申请号CN200910254526.1申请日期2009-12-25
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2010-06-23公开/公告号CN101747060A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/64IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;6;4;;;C;0;4;B;3;5;/;5;0;;;C;0;4;B;3;5;/;0;1查看分类表>
申请人陕西科技大学申请人地址
陕西省西安市未央区大学园陕西科技大学 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人陕西科技大学当前权利人陕西科技大学
发明人林营;杨海波;朱建锋;王芬
代理机构西安通大专利代理有限责任公司代理人徐文权
摘要
一种低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法,首先,将Li2CO3,Sm2O3和WO3按化学通式Li0.5Sm0.5WO4配制放入尼龙罐中,加入乙醇湿法球磨后烘干并过200目筛,将过筛后的原料压制成块状;然后,将压制的块体烧结得样品烧块;将样品烧块粉碎,二次球磨,然后再加入PVA粘合剂后造粒后经60目与120目筛网过筛,得到所需瓷料粉末;将瓷料粉末按需要压制成型,在550℃,保温4小时后,在750~850℃下烧结0.5~6小时成瓷即为低温烧结微波介质陶瓷。所得的低温烧结微波介质陶瓷的相对介电常数为14.4~17.3,微波性能Qf=4510GHz-5860GHz,谐振频率温度系数TCF=86.1ppm/℃~87.2ppm/℃。

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