在电路板上焊接电子元件的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710076568.1
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2007-08-24
申请人：
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	在电路板上焊接电子元件的方法
申请号	CN200710076568.1	申请日期	2007-08-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-25	公开/公告号	CN101374387
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永镇塘尾村新源工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,臻鼎科技股份有限公司	当前权利人	富葵精密组件（深圳）有限公司,臻鼎科技股份有限公司
发明人	郝建一;江怡贤;林承贤
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种在电路板上焊接电子元件的方法，其包括以下步骤：提供一电路板载具及待焊接的电路板，该电路板载具上具有至少一个电路板承载区，该电路板承载区内形成有至少一个通孔，该电路板上具有多个焊垫；将电路板放置在该电路板载具上并使该多个焊垫对应该至少一个通孔设置，且该多个焊垫位于该电路板的远离该电路板载具的一侧；在该电路板的焊垫上印刷锡膏；将电子元件贴装在该电路板表面；加热以熔化由该电路板载具所承载的电路板上的锡膏从而将电子元件焊接到所述电路板上。该方法中，热量可很快通过电路板载具上的通孔，使电路板上焊垫上的锡膏充分熔化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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