PCB加工设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022185106.7
IPC分类号：B26F1/16;B26D7/02;B26D7/18;B26D5/08;H05K3/00
申请日期：
2020-09-29
申请人：
惠州市永隆电路有限公司

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著录项信息

专利名称	PCB加工设备
申请号	CN202022185106.7	申请日期	2020-09-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/16 用工具或几个钻头型的工具打孔	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;1;8;;;B;2;6;D;5;/;0;8;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	惠州市永隆电路有限公司	申请人地址	广东省惠州市惠阳区镇隆镇变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市永隆电路有限公司	当前权利人	惠州市永隆电路有限公司
发明人	叶钢华;吴永强
代理机构	北京众合诚成知识产权代理有限公司	代理人	邹仕娟

摘要

本实用新型提供了一种PCB加工设备，将待钻孔电路板放置在固定槽中，待钻孔电路板承接在两个顶出板上，驱动气缸通过驱动推杆驱动滑动板朝向固定槽运动，滑动板带动每一钻孔机构中的钻头插入固定槽中，使得每一钻孔机构中的钻头抵接在待钻孔电路板上。固定气缸通过固定推杆驱动固定板插入固定槽中对电路板进行挤压固定，顶出板在压力作用下通过连接柱和限位板压缩第二压缩弹簧，并最终抵接在收容槽的槽底。电机驱动钻头转动对电路板进行钻孔处理。电路板钻孔完毕后，驱动气缸通过驱动推杆驱动滑动板远离固定槽运动，顶出板在第二压缩弹簧的弹性作用下将钻孔后的电路板定出固定槽。上述PCB加工设备对电路板进行钻孔的精度高、稳定性高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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