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工业计算机之机壳散热结构及其制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910119129.3
IPC分类号：G06F1/20;B23K1/20
申请日期：
2009-03-02
申请人：
四零四科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	工业计算机之机壳散热结构及其制作方法
申请号	CN200910119129.3	申请日期	2009-03-02
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2010-09-08	公开/公告号	CN101825936A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F1/20 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F1/00 不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件（通用程序存储计算机的结构入G06F15/76）〔1，2006.01〕 G06F1/16 结构部件或配置〔5〕 G06F1/20 冷却方法〔5〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;/;2;0;;;B;2;3;K;1;/;2;0查看分类表>
申请人	四零四科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四零四科技股份有限公司	当前权利人	四零四科技股份有限公司
发明人	林建顺
代理机构	北京市浩天知识产权代理事务所	代理人	许志勇

摘要

本发明公开了一种工业计算机之机壳散热结构及其制作方法，其通过以低温焊接方式将导热元件焊接于机壳上，藉以减少散热元件的使用，并且可以有效的减少热阻，同时也可以降低制造成本，藉此可以达到降低散热热阻以及降低制造成本的技术功效。

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